ALI/20微流控芯片对准键合仪
ALI/20 对准键合仪主要用于对 PDMS、PMMA、硅、玻璃等材质之间的相互对准。设备采用先进的机械移动平台，样片可在 XYZ 三维以及水平旋转四个方向进行位置调节，采用高分辨率显微放大CCD，可同时双视野观察，最大程度满足客户对结构对准精度的需求。工作台所有部件采用铝制材料及高精度机械设备加工而成，最大程度降低了产品自身的误差，是解决多种微结构对准贴合的好帮手。尤其适用于上下层均带有结构的PDMS和玻璃微流控芯片对准。
(1) 适应对准的样品材质： PDMS、PMMA、硅、玻璃等。
(2) 对准精度：±5um
(3) 最大对准间隙：≤0.5mm
(4) 对准间隙设定精度：10um
(5) 适应对准的样品尺寸：10mm×10mm ~ 75mm×75mm
(6) 适应样品最大厚度：15mm
(7) 对准调节行程：X：±8mm Y：±8mm Z：20mm Θ：±5°
(8) 对准灵敏度：X：0.1um Y：0.1um Z：1um Θ：0.005°
(9) 对准采用双视场对准显微镜：通过 CCD+显示器对准，光学合像，光学+电子放大
(10) 对准吸盘可拓展，用于不同尺寸的样品，标准样品可快速对准；吸盘载物台非常形状可定制不同尺寸。
对准键合仪的主要组件，如图2.1和图2.2所示：
显示器（可同时显示左、右CCD界面）、CCD+显微镜（左、右各一套）、显微镜调节旋钮（左、右各一套）、对准工作台（可 XYZΘ 调节）、载片台（上、下各一个，均带真空吸附功能）、显微镜光强调节器（未示出）、真空泵（未示出）、电源线等。
图 2.1 对准键合仪功能部件
图2.2 对准键合仪载片台
为了方便客户理解对准键合仪的使用方法，现举例说明：两片带有结构的PDMS芯片（结构如图1所示）的对准操作步骤。若是要求的对准精度高，建议客户采用对准标记对准，将对准标记分别加工在芯片上下层。客户可根据自身的对准目的及操作的熟练程度，归纳适合、高效的对准流程。
本设备除用于 PDMS、PMMA、硅、玻璃等材质之间的相互对准，还可加装掩膜对准功能，其对准效果与光刻机设备自带的掩膜版和晶圆对准部件类似。加装后，该设备配有2套上、下载物台，可自行更换。其加装的掩膜对准功能，可用于精确和可重复性的掩膜版和晶圆对准，操作完成后，晶圆和掩膜版可以不破坏的分离，并且掩膜版可以重复使用。如图4.1所示，是真空吸附掩膜版的上载物台示意图，图4.2是下载片台，同样可以真空吸附晶圆并固定。加装功能可根据客户参数要求调整，详情请咨询公司销售人员。
图4.1 真空吸附掩膜版的上载物台示意图
图4.2 真空吸附晶圆的下载物台
