产品名称：PDMS浇筑治具

产品型号：ZX-PDMSZJ01

1. PDMS浇筑治具应用领域

在微流控领域，加工PDMS材质的微流控芯片，需要使用软光刻倒模工艺，该治具可用于固定加工好的SU-8光刻胶硅片模具、纯硅刻蚀模具、树脂模具等芯片模具，确保PDMS浇筑过程中液态PDMS不渗漏，从而获得厚度均一的PDMS结构层，实现高效、便捷的可重复操作。

2. PDMS浇筑治具产品特点

(1) 兼容模具尺寸：4英寸圆形（如SU-8胶、纯硅刻蚀、树脂等模具）

(2) 可浇筑PDMS的最大尺寸为：直径97mm，厚度≤10mm

(3) 治具外形尺寸：长*宽*高=25*11*5cm

(4) 治具重量：800g

(5) 治具上板和下板通过四周的4个定位销配合，确保重复使用的装配精度

(6) 治具上板底面内嵌有O型密封圈，确保液态的PDMS不渗漏

(7) 采用水平式快速夹，安装方便，装卸便捷，夹紧力稳定

(8) 水平夹带可调节全螺牙压杆螺丝，可根据模具厚度，灵活调整锁紧压力