芯片压印机(热压印成型)
芯片压印机
1. 芯片压印机应用介绍
在微流控领域,常用的芯片材质有PDMS、玻璃、PMMA、PC、COC、COP塑料等。每种材质均有不同的性能特点及优势,其中PDMS和玻璃材质均可以通过MEMS工艺加工几微米线宽及以上尺寸的结构且成本较低。而塑料材质,若是采用数控CNC加工,一般设备只能加工线宽100um以上的结构,若是想要加工100um以内的结构,需要开模注塑,其成本较高,尤其对于芯片结构没有完全定型的客户,反复修改注塑模具其成本很高,产品开发的周期也被拉长。
那么,有没有一种成本低、效率高的方式来加工塑料芯片呢?答案是肯定的。中芯启恒为解决以上问题,开发了芯片热压印成型技术,采用自主开发的树脂模具来压印塑料光片,无需开具注塑金属模具,就可以加工最小20um线宽的塑料芯片。中芯启恒不仅提供芯片热压印成型的代加工服务,也提供芯片压印工艺所需设备的搭建方案及工艺培训,协助客户快速获得微流控芯片样片。
2. 芯片压印机性能特点
(1) 使用先进的PID恒温控制加热技术,温度控制精确,温度采样频率为0.1s,温度准确稳定;
(2) 采用航空铝加热工作平台,上下面平整,热导速度快,温度均匀;
(3) 上下板加热面积大,满足常用芯片尺寸;
(4) 自动降温系统,采用风冷降温,降温速率均匀,有利于获得较好的压印效果(预留水冷接口,可以满足急速降温工艺需求);
(5) 压力精确可调,针对不同的材料选用不同的压印压力;
(6) 采用特有的真空热压系统,大幅度提高压印成功率;
(7) 具备手动模式和自动模式两种操作模式,自动模式可保存20组参数,每组可设置10段控温参数,方便客户操作,提高压印效率。
3. 芯片压印机性能参数
型号规格 | ZXHP-0021 |
整机规格 | 500×430×760(长×宽×高)mm |
热压面板面积 | 200×200(长×宽)mm(航空铝) |
热压芯片厚度 | 0~140mm |
使用温度范围 | 室温~350℃ |
温控精度误差 | 小于1℃(设定100℃可以恒温保持100℃) |
降温方式 | 风冷/水冷(预留接口) |
工作模式 | 手动模式和自动模式 |
程序控制 | 自动模式可保存20组参数, 每组可设置10段控温参数 |
输入气压 | 0~0.8Mpa |
压力范围 | 100~1500kg |
最大真空度 | -100kpa |
输入电源 | 220 V/50 Hz |
整机输出功率 | 2.1KW |
整机重量 | 约90Kg |
4. 中芯启恒树脂模具介绍
Cchip微流控树脂模具可在高温条件下使用,并承受较高的压力。Cchip微流控树脂模具上的微结构和基底是一体成型的,不会发生脱落。可在-35~150℃的环境下使用,能够耐高达150℃高温。尺寸精度高,目前可加工最小线宽5um的结构。出现脏污时可以反复清洗,吹干,重复使用,实现高效率生产。
在塑料芯片热压印成型工艺中,除了可以使用中芯启恒的树脂模具,也可以使用金属模具、纯硅刻蚀模具等。