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SU-8光刻胶硅片模具

  • 在单晶硅片衬底表面预涂一层光刻胶,涂布厚度可在2~500um,利用光刻工艺实现图案化,PDMS浇筑,最后键合实现实验载体,单次套刻可满足深宽比5:1~10:1...
  • 产品详情

SU8光刻胶模具2.jpg 1.4 PDMS芯片掩膜模具-带logo.jpg

产品名称:SU-8光刻胶硅片模具

产品规格:4英寸、5英寸、6英寸可选

尺寸规格:定制,客户只需提供图纸即可,中芯启恒提供排版及掩膜加工服务。

1. SU-8光刻胶硅片模具的加工工艺流程如下:

SU-8模具加工过程通常可以划分为9个主要步骤,按照模具加工的顺序如下所示:

(1) 准备硅片

(2) 旋涂负性SU-8光刻胶

(3) 软烤(光刻胶的第一次烘烤)

(4) 边缘光刻胶的去除(可选)

(5) 紫外曝光

(6) 曝光后烘烤(光刻胶的第二次烘烤)

(7) 显影

(8) 硬烘烤(光刻胶的第三次烘烤)(可选)

(9) 校验检查

2.中芯启恒PDMS芯片模具加工能力介绍:

 3-微流控芯片代工.jpg

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6.2 PDMS浇筑治具-PDMS微流控芯片.png




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