在单晶硅片衬底表面预涂一层光刻胶,涂布厚度可在2~500um,利用光刻工艺实现图案化,PDMS浇筑,最后键合实现实验载体...
以单晶硅为材质,利用高能束轰击衬底得到需要的高深宽比结构,该方法可以弥补光刻胶在高深宽方面的不足之处...
免打孔树脂模具的特性:(1)可重复使用,使用寿命优于SU-8模具和纯硅模具;(2)结构和模具是一体成型的,不易脱落;(3...
中芯启恒标准芯片夹具适用于 PDMS 与玻璃键合的芯片、玻璃芯片、PMMA 芯片等。夹具总共 6 个导管插入孔,两边各 ...
电极芯片为复合材质芯片,可根据实验目的,对电极结构进行设计,常用金属镀层为Au、Pt,导电性能相比其他金属更优,芯片领域...
为降低客户使用芯片的成本,公司特将常规使用的玻璃芯片进行归纳整理,推出不同规格尺寸芯片来尽可能满足更多客户的需求。若标准...
我们的优势
良好的品牌
中芯启恒提供专业的微流控芯片实验室设备及试剂耗材组建服务
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公司拥有多位资深微流控技术从业者,有近20多年的技术积累和专业经验
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公司拥有近300平恒温恒湿洁净间,提供PDMS/玻璃/PMMA芯片加工服务,自主生产
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